西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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该篇《日产传5月持续减产,其九州工厂将停工8天》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,667字了解集成电路,芯片,汽车芯片,知识点。
在《注册资本20亿元,华为又成立一家哈勃投资公司》一文中,重点介绍芯片制造/封测659字了解集成电路,芯片,华为,知识点。
该篇《聚焦DPU芯片研发,星云智联宣布完成数亿元天使轮融资》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,655字了解集成电路,芯片,通信,知识点。
本文以《证监会:强化科创板姓“科”定位,新增研发人员占比10%指标》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,651字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
在《工信部:将与相关国家和地区加强合作,保障芯片产品供给和满足市场需求》一文中,重点介绍芯片IC设计647字了解芯片,半导体产业,知识点。
该篇《芯海科技欲斥资5000万元在成都设立全资子公司》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,643字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
本文以《芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,639字了解芯片,封装测试,IC封装,知识点。
该篇《旱情持续,台积电将挪设备至南京厂?》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,631字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
本文以《台积电:为强化高管责任意识,部分高管变动薪酬将以股票形式发放》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,627字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
在《台积电欲砸29亿美元,扩充南京厂28纳米制程产能》一文中,重点介绍芯片制造/封测623字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
该篇《第二轮征稿,2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,619字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
本文以《27亿美元!Skyworks收购芯科车用业务,瞄准电动车商机》为题,重点介绍芯片汽车电子行业相关信息,615字了解芯片,汽车电子,射频芯片,知识点。
在《青岛惠科6英寸晶圆项目:芯片产能1万片/月,在手订单超10万片》一文中,重点介绍芯片功率器件611字了解芯片,晶圆封装,功率半导体,知识点。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
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