西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
在《我国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展》一文中,重点介绍芯片IC设计515字了解半导体,芯片,量子计算机,知识点。
在《艾为电子:因已申请科创板上市,欲终止挂牌新三板》一文中,重点介绍芯片IC设计503字了解半导体,芯片,科创板,知识点。
该篇《总金额24亿元,河南东微半导体芯片半导体材料塔山计划项目开工》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,499字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
本文以《解决“芯片荒”问题,欧盟打算这样做?》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,995字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
在《全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩大产能》一文中,重点介绍芯片制造/封测743字了解芯片,晶圆代工,格芯,知识点。
该篇《晶合集成与本源量子签约,共建量子计算芯片联合实验室》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,739字了解芯片,量子计算机,知识点。
本文以《瑞芯微发布最新业绩预期,2021年一季度营收或翻倍增长》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,735字了解芯片,IC设计,瑞芯微,知识点。
在《英特尔发布新数据中心芯片,主要卖点在安全与AI运算性能》一文中,重点介绍芯片数据中心/服务器731字了解芯片,英特尔,服务器处理器,知识点。
该篇《迎老将出新策,芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,727字了解芯片,晶圆代工,英特尔,知识点。
本文以《格芯提前IPO计划,或今年末上市估值200亿美元》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,723字了解芯片,晶圆代工,格芯,知识点。
在《因芯片荒,通用、福特将削减更多北美工厂产量》一文中,重点介绍芯片汽车电子719字了解半导体,芯片,汽车芯片,知识点。
该篇《AMD对赛灵思收购案已获两公司股东同意》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,715字了解芯片,AMD,赛灵思,知识点。
本文以《禹创半导体获数千万元A+轮融资,已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,711字了解芯片,IC设计,电源管理,知识点。
在《2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛》一文中,重点介绍芯片材料/设备707字了解芯片,半导体材料,半导体元器件,知识点。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创