全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作
山雨欲来,六类芯片价格持续下探
合肥将筹办集成电路产业学院
芯片产能过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?
美开发“塑胶芯片”,价格不到1美分?
6460亿美元,2022年全球半导体市场或将增长16.3%
大华存储C970系列PCIe 4.0固态硬盘,是大华推出的新一代NVMe SSD高性能,高性价比产品。
东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式解决方案
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资,曾获联想投资
M2芯片终于现身,新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相
三星:更换半导体研发中心负责人
清华大学电子系崔开宇等研制出国际首款实时超光谱成像芯片
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
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“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
三星和台积电的芯片大战
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
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先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试