西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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在《英特尔发布新数据中心芯片，主要卖点在安全与AI运算性能》一文中，重点介绍芯片数据中心/服务器731字了解芯片,英特尔,服务器处理器,知识点。
业界资讯迎老将出新策，芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”？
该篇《迎老将出新策，芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”？》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，727字了解芯片,晶圆代工,英特尔,知识点。
业界资讯格芯提前IPO计划，或今年末上市估值200亿美元
本文以《格芯提前IPO计划，或今年末上市估值200亿美元》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，723字了解芯片,晶圆代工,格芯,知识点。
业界资讯因芯片荒，通用、福特将削减更多北美工厂产量
在《因芯片荒，通用、福特将削减更多北美工厂产量》一文中，重点介绍芯片汽车电子719字了解半导体,芯片,汽车芯片,知识点。
业界资讯AMD对赛灵思收购案已获两公司股东同意
该篇《AMD对赛灵思收购案已获两公司股东同意》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，715字了解芯片,AMD,赛灵思,知识点。
业界资讯禹创半导体获数千万元A+轮融资，已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产
本文以《禹创半导体获数千万元A+轮融资，已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，711字了解芯片,IC设计,电源管理,知识点。
业界资讯2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛
在《2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛》一文中，重点介绍芯片材料/设备707字了解芯片,半导体材料,半导体元器件,知识点。
业界资讯英伟达发布首个数据中心CPU，基于Arm架构，可用于大规模AI和高性能运算
该篇《英伟达发布首个数据中心CPU，基于Arm架构，可用于大规模AI和高性能运算》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，703字了解芯片,英伟达,CPU,知识点。
业界资讯英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？
在《英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？》一文中，重点介绍芯片IC设计695字了解芯片,ARM架构,英伟达,知识点。
业界资讯台积电南科晶圆14，厂发生跳电，台电紧急抢修中
该篇《台积电南科晶圆14，厂发生跳电，台电紧急抢修中》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，691字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯上海南汇新城：建设“东方芯港”，重点突破EDA设计、关键IP开发
本文以《上海南汇新城：建设“东方芯港”，重点突破EDA设计、关键IP开发》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，687字了解集成电路,芯片,EDA,知识点。
业界资讯龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，将来将与联盟成员免费共享
在《龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，将来将与联盟成员免费共享》一文中，重点介绍芯片IC设计683字了解芯片,国产CPU,龙芯中科,知识点。
业界资讯部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩大产能受阻
该篇《部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩大产能受阻》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，679字了解半导体,芯片,半导体设备,知识点。
业界资讯注册资本20亿元，华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业
本文以《注册资本20亿元，华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，675字了解集成电路,芯片,华为,知识点。
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