西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室
该篇《壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，951字了解集成电路,芯片,人工智能,知识点。
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本文以《我国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，947字了解芯片,量子计算机,半导体材料,知识点。
业界资讯华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
在《华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台》一文中，重点介绍芯片IC设计943字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
业界资讯总金额2亿元，富乐华功率半导体研究院项目开工
该篇《总金额2亿元，富乐华功率半导体研究院项目开工》，重点介绍芯片功率器件细分领域相关信息，535字了解半导体,芯片,功率半导体,知识点。
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本文以《投资8亿元，联仕新半导体材料（湖北）电子化学品产业园项目开工》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，531字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
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在《苹果传进行类似Switch游戏主机开发，还将研发新处理器搭配》一文中，重点介绍芯片智能终端527字了解芯片,苹果公司,iPhone,知识点。
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该篇《总金额5亿美元，英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，523字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
业界资讯美国商务部欲举办公司高管峰会，旨在提高芯片危机应对能力
本文以《美国商务部欲举办公司高管峰会，旨在提高芯片危机应对能力》为题，重点介绍芯片汽车电子行业相关信息，519字了解芯片,汽车芯片,晶圆制造,知识点。
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在《我国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展》一文中，重点介绍芯片IC设计515字了解半导体,芯片,量子计算机,知识点。
业界资讯艾为电子：因已申请科创板上市，欲终止挂牌新三板
在《艾为电子：因已申请科创板上市，欲终止挂牌新三板》一文中，重点介绍芯片IC设计503字了解半导体,芯片,科创板,知识点。
业界资讯总金额24亿元，河南东微半导体芯片半导体材料塔山计划项目开工
该篇《总金额24亿元，河南东微半导体芯片半导体材料塔山计划项目开工》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，499字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
业界资讯解决“芯片荒”问题，欧盟打算这样做？
本文以《解决“芯片荒”问题，欧盟打算这样做？》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，995字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
业界资讯全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩大产能
在《全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩大产能》一文中，重点介绍芯片制造/封测743字了解芯片,晶圆代工,格芯,知识点。
业界资讯晶合集成与本源量子签约，共建量子计算芯片联合实验室
该篇《晶合集成与本源量子签约，共建量子计算芯片联合实验室》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，739字了解芯片,量子计算机,知识点。
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