中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工
砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原
大功率快充数字电源芯片供应商总部落户苏州高新区
复旦科技园集成电路融创中心成立
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
武汉大学与深圳共商集成电路产业合作事宜
主要厂商调整产量,7月韩国芯片出货量同比下降22.7%
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户
2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛延期举办
半导体IP供应商Alphawave:收购OpenFive已获所有监管部门批准
浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基
倪光南院士:RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位
162.5亿半导体项目启动;部分芯片价格“雪崩”
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
三星和台积电的芯片大战
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试