西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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该篇《盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,855字了解芯片,半导体设备,传感器,知识点。
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在《中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展》一文中,重点介绍芯片材料/设备847字了解集成电路,芯片,光刻机,知识点。
该篇《国科微:国家大基金欲减持公司不超过2%股份》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,991字了解芯片,国科微,大基金,知识点。
本文以《AMD,Navi,23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX,6600将搭载》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,987字了解芯片,AMD,英特尔,知识点。
本文以《国资委发布178项央企科创成果推荐目录》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,911字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
在《国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”在山东发布》一文中,重点介绍芯片IC设计907字了解芯片,物联网,安全芯片,知识点。
该篇《平头哥连发三款RISC-V开发板,搭载玄铁910、906处理器》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,903字了解芯片,知识点。
本文以《中新集团欲不超过2亿元参投基金,后者重点投资集成电路设计领域》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,899字了解集成电路,芯片,IC设计,知识点。
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本文以《连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,887字了解半导体,芯片,半导体设备,知识点。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
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