西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产，月产能约100亿只
该篇《宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产，月产能约100亿只》，重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息，523字了解半导体,芯片,知识点。
业界资讯利欧股份：全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域
本文以《利欧股份：全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，555字了解芯片,知识点。
业界资讯东和南通在华最大投资项目今日在南通开业
在《东和南通在华最大投资项目今日在南通开业》一文中，重点介绍芯片制造/封测551字了解半导体,芯片,封装测试,知识点。
业界资讯传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户
该篇《传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，547字了解三星电子,芯片,知识点。
业界资讯中环半导体DW智慧工厂（三期）项目开工
本文以《中环半导体DW智慧工厂（三期）项目开工》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，543字了解芯片,单晶硅,知识点。
业界资讯
业界资讯Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》一文中，重点介绍芯片IC设计575字了解芯片,功率半导体,碳化硅,知识点。
业界资讯自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂
该篇《自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，571字了解芯片,IC封测,半导体封装,知识点。
业界资讯“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计
本文以《“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，567字了解芯片,半导体产业,知识点。
业界资讯盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
该篇《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字了解芯片,半导体设备,晶圆封装,知识点。
业界资讯
业界资讯展锐完成我国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验
该篇《展锐完成我国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验》，重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息，583字了解芯片,紫光展锐,知识点。
业界资讯上海“十四五”规划：聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域
在《上海“十四五”规划：聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域》一文中，重点介绍芯片存储器599字了解芯片,存储芯片,存储技术,知识点。
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分析报告
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
