西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机小米Poco推出Poco C65：屏幕刷新率升级，摄像头亮点
电子芯片网11月6日消息，小米旗下的Poco品牌今日发布了全新的Poco C65智能手机，这款新机是PocoC55的升级版，在多个方面都进行了提升，包括屏幕刷新率、摄像头性能以及充电速度。 P
2023-11-06
智能手机OPPO A2登场！性能强劲，售价令人惊喜
电子芯片网11月3日消息，OPPO今日宣布推出全新的OPPO A2智能手机，标价1699元起，为市场带来了一款高性能的设备。 根据我们的了解，OPPOA2搭载了先进的天玑6020移动平台，采用了7nm制程
2023-11-06
智能手机iQOO 12系列：打破行业瓶颈，首次采用Q1芯片提供卓越游戏体验
电子芯片网11月3日消息，iQOO近日正式宣布，其全新旗舰手机iQOO12将首次搭载自主研发的电竞芯片Q1，标志着该品牌在手机性能方面的进一步突破。iQOO12成功实现了行业内首个游戏内的超
2023-11-06
智能手机荣耀新机曝光：千元机3240Hz OLED显示屏搭载1亿像素主摄
电子芯片网11月3日消息，骁龙 8 Gen 3 处理器的发布催生了一波安卓新机的涌现。今日，博主 @数码闲聊站据内部消息透露，荣耀即将推出三款全新的智能手机，其中一款被预计为荣耀
智能手机骁龙8芯片新机登场：小米14系列后续旗舰年底亮相
电子芯片网11月3日消息，小米14系列发布后，年底将迎来一场激烈的旗舰手机大战，一批配备第三代骁龙8芯片的旗舰新机即将亮相。 数码领域知名博主“数码闲聊站”在最新消息中透露
智能手机vivo X100系列，搭载天玑9300芯片和V3自研影像芯片
电子芯片网11月6日消息，vivo公司日前发布了X100系列的预告片，宣布将全球首发自研影像芯片V3以及搭载联发科天玑9300旗舰芯片，为用户呈现卓越的旗舰实力。 与以往不同的是，联发科
2023-11-06
智能手机Redmi K70质感升级再进一步！外观图曝光
电子芯片网11月6日消息，近日，Redmi K70的外观图被曝光，这款即将于本月正式登场的手机在性能提升之外，着重于质感升级。 据了解，RedmiK70延续了小米14备受欢迎的设计方案，采用直
2023-11-06
智能手机vivo Y100千元新品：高颜值轻薄机身惊艳登场
电子芯片网11月4日消息，vivo近日正式发布了其最新千元档手机——vivoY100，引起了广泛的关注。这款手机的起售价为1399元，以其出色的外观和性能吸引了消费者的目光。 vivoY100以其高颜
2023-11-06
智能手机苹果积极适应中国市场需求，库克展望未来信心满满
电子芯片网11月3日消息，近日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克就iPhone15系列在中国市场的销售情况发表了看法。库克表示，尽管近期一些迹象表明iPhone15在中国市场的表现可能不如人意
2023-11-06
智能手机苹果回应印度制造传言，强调中国国行iPhone制造
电子芯片网11月4日消息，苹果已正式回应了国内消费者对iPhone15国行版本制造地的担忧。苹果官方微博发布了一篇题为“技能便利店Vol.7”的文章，详细介绍了iOS17的一些功能，并明确表
2023-11-06
智能手机三星 Galaxy S24 Ultra：极致设计与多款配色引人瞩目
电子芯片网11月3日消息，根据来自冰宇宙的最新消息，三星即将发布的 Galaxy S24 Ultra手机将提供多达七种炫彩配色选择，其中包括经典的钛黑、钛灰、钛紫、钛黄，以及线上专属的钛绿
2023-11-06
智能手机HMD Global开启全新计划：2024年4月印度市场自有品牌手机上市
电子芯片网11月6日消息，HMDGlobal，拥有诺基亚品牌手机销售许可的全球独家公司，即将在印度市场掀起一场全新风暴。根据业内消息透露，该公司计划于2024年4月推出自家品牌手机，与
2023-11-06
智能手机三星再度携手Maison Margiela 推出Galaxy Z Flip5 联名手机
电子芯片网11月4日消息，根据国外科技媒体mspweruser的最新报道，韩国科技巨头三星公司再度宣布与法国奢侈时装品牌MaisonMargiela马吉拉达成合作协议，将共同推出全新一代Galaxy Z Flip5手
2023-11-06
智能手机荣耀新机预售即将开始：全面解析X50i + 的亮点
电子芯片网11月3日消息，一款全新的荣耀 X50i +手机近日亮相电商平台，宣布将于11月10日上午10点08分开始预售，11月17日同样在上午10点08分正式上市，现货首销。 根据官方发布的海报，
智能手机天玑9300携全大核CPU架构直接称霸，这才是新一代的真旗舰！
。天玑9300采用了全大核CPU架构，带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等响亮名号，坐稳最强旗舰
2023-11-06
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
