西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机“东方屏”亮度突破3000尼特：一加再次领跑手机屏幕技术
电子芯片网10月26日消息，重庆，一加公司携手京东方在手机屏幕领域再次创造巅峰。他们在发布会上正式推出了名为“东方屏”的全新手机屏幕，这是一项集多项技术突破于一身的杰作
2023-10-26
智能手机vivo X100系列首发LPDDR5T内存，性能铁三角全面升级
电子芯片网10月26日消息，近期，联发科(MediaTek)宣布了一项备受期待的消息，他们将于11月6日举行一场新品发布会，正式推出他们的全新旗舰芯片——天玑9300。这款芯片的Slogan是“全大
2023-10-26
智能手机真我GT5 Pro工信部入网证件曝光，外观独具匠心
电子芯片网10月26日消息，高通骁龙8 Gen3的发布在手机圈掀起了一场轰动，各大品牌争相宣布首批搭载这一强悍芯片的手机。其中，真我GT5Pro，一款已经断更两年的机型，也在昨日正式宣
2023-10-26
智能手机2023年第三季度：荣耀斩获中国智能手机市场双料冠军
电子芯片网10月26日消息，市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2023年第三季度，荣耀在中国智能手机市场夺得出货量和市场份额的双料冠军。此外，据此前Counterpoint的数据，荣耀
2023-10-26
智能手机一加12正式亮相，采用2K“东方屏”和双曲面设计
电子芯片网10月26日消息，近日，高通在美国夏威夷举办的骁龙峰会上正式发布了骁龙8Gen3处理器，这一消息引发了众多手机厂商的热切关注。除了小米再次拿下首发权外，荣耀、iQOO、魅
2023-10-26
智能手机三星2024年智能手机出货目标：雄心勃勃的2.5亿台
电子芯片网10月26日消息，据韩媒TheElec报道，三星公司内部已经为2024年的智能手机出货量设定了雄心勃勃的目标，计划达到2.5亿台。而在今年，三星手机出货量的预估仍然维持在2.2至
2023-10-26
智能手机雷军回忆费翔经典演唱，小米宣布费翔加入小米
电子芯片网10月26日消息，小米公司今晚将在一场盛大的发布会上正式揭开小米14系列的面纱。然而，在发布会之前，小米官方传来了一则振奋人心的消息：费翔正式加入小米，成为其人
2023-10-26
智能手机OPPO Find N3：强劲性能和突出影像，即将首销
电子芯片网10月26日消息，OPPO近日宣布将于10月27日正式推出其全新折叠屏旗舰手机——OPPO FindN3，标志着该手机不再局限于小巧设计，而是蜕变为一款全能折叠屏旗舰。该款手机引起了
2023-10-26
智能手机高通技术发布全新旗舰移动平台——第三代骁龙8
电子芯片网10月26日消息，近日于骁龙峰会上，高通技术公司隆重宣布推出了备受瞩目的全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8。这一强大的产品融合了终端侧智能、卓越性能和卓越能效，
2023-10-26
智能手机起售价为9999元，OPPO正式推出其全新折叠屏旗舰手机OPPO Find N3
该款手机引起了广泛的行业和消费者关注，尤其是在影像性能方面有了显著提升。同时，OPPO宣布起售价为9999元。
2023-10-26
智能手机联发科再造神U！全大核旗舰芯天玑9300安兔兔跑分突破205万
测试机内置了16GB内存以及512GB存储，运行的是Android 14系统，安兔兔统计到的总成绩为2055084分，这是Android旗舰平台在安兔兔V10版本下跑分首次突破200万，也是安卓旗舰新高。
智能手机天玑9300性能之王实至名归，安兔兔跑分205万+打破纪录！
测试机内置了16GB内存以及512GB存储，运行的是Android 14系统，安兔兔统计到的总成绩为2055084分
2023-10-25
智能手机安兔兔跑分第一，天玑9300发布会定在11月6日
天玑9300采用了全大核CPU架构设计，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，同时搭载旗舰级的Immortalis-G720 GPU，还支持新一代LPDDR5T内存。
2023-10-24
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分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
