西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机新发布会仅用30分钟，苹果发布搭载M3系列芯片的M3、M3PRO和M3MAX
苹果官方微信对其新发布的基于3纳米芯片的M3、M3PRO和M3MAX如此描述。
智能手机荣耀Play8T震撼发布：长续航+高性能登场
电子芯片网10月23日消息，荣耀Play8T登场亮相，这款手机在全新的发布活动中正式开售。荣耀Play8T引人注目的配置包括6000mAh大电池、12GB+256GB存储组合，以及支持850nit高亮度超清显示。
2023-10-26
智能手机小米MIX Fold 4型号曝光 分中国市场和全球市场版本
电子芯片网10月23日消息，小米的最新折叠屏手机，小米MIX Fold 4，已经现身于GSMA IMEI数据库。距离MIX Fold3的发布已有两个月，关于这款引人注目的新机型的信息开始逐渐浮出水面。预计
2023-10-26
智能手机小米澎湃OS系统架构首度曝光，重构底层技术
电子芯片网10月23日消息，小米宣布他们即将发布备受数码爱好者和小米用户期待的全新操作系统，名为小米澎湃OS。这一令人激动的消息将在10月26日，与小米14系列一同发布。 小米官方
2023-10-26
智能手机爆料：小米竖折叠手机渲染图曝光
电子芯片网10月23日消息，随着折叠屏手机市场的不断发展，消费者对于融合新概念与传统体验的竖向折叠屏手机表现出了日益浓厚的兴趣。据了解，小米计划推出一款全新的竖向折叠手
2023-10-26
智能手机一加与电商平台联手 用户迎来双十一最具诚意优惠
电子芯片网10月23日消息，随着一年一度的双十一促销节活动即将拉开帷幕，一加手机中国区总裁李杰通过微博宣布了一项重大承诺，以确保消费者在购物季买得开心、买得安心。李杰表
2023-10-26
智能手机Redmi K60和K60至尊版惊喜折扣 小米双十一火热开启
电子芯片网10月23日消息，即将迎来一年一度的“双十一”购物狂欢节。根据手机中国从小米商城官方获得的信息，小米将于今晚8点正式启动小米双十一科技狂欢季，提供高达三千元的
2023-10-26
智能手机vivo Y100 5G登场！新品发布会倒计时
电子芯片网10月23日消息，vivo Y100 5G官方宣布，将于10月27日14:30正式发布，带来一次越级的手机产品发布会。 vivo的产品副总裁表示，多年来他们一直在努力改进Y系列产品，但鲜少将其置
2023-10-26
智能手机iPhone 15全系机型大幅降价，轻松入手！
电子芯片网10月23日消息，今日，社交媒体平台微博上掀起了一场轰动，#iPhone15全系价格风暴#成为热搜榜的夺冠热门话题。 据悉，随着双11购物狂潮即将来临，iPhone 15系列手机价格出现
2023-10-26
智能手机iPhone不为人熟知的隐秘功能，手电筒亮度可调
电子芯片网10月23日消息，苹果每年都会推出iOS系统的大版本升级，虽然近年来的更新中并没有太多引人瞩目的新功能，但原有的一些隐秘功能仍然鲜为人知。近日，一位博主爆料了一个
2023-10-26
智能手机vivo启动OriginOS 4内测招募，覆盖多款机型
电子芯片网10月23日消息，vivo计划于11月1日举行2023开发者大会，届时将正式公布OriginOS4，该系统的官方口号为“流畅好用，智有妙用”。 今日下午2点，vivo官方启动了OriginOS4内测招募，
2023-10-26
智能手机即将来袭！华为nova 11 SE发布日期官宣
电子芯片网10月24日消息，华为即将于10月31日上午10:08正式发布其最新款手机——华为nova 11SE。这款手机的Slogan为“敢拍敢出色”，吸引了众多消费者的关注。此前，华为nova 11SE已经在各
2023-10-26
智能手机华为Mate60系列手机热度高 供货吃紧 二手市场价格飙升
电子芯片网10月23日消息，近日，华为Mate60系列手机在中国市场依然备受瞩目，但热度带来的问题也愈加明显。当前，Mate60系列仍然面临着供货短缺的挑战，导致二手市场价格明显高于官
2023-10-26
智能手机荣耀手机引领市场潮流，全新灵动岛功能震撼来袭
电子芯片网10月23日消息，手机市场再次掀起了一股热潮，这一次的主角是荣耀手机。据数码博主爆料，荣耀计划在下个月发布一款新的中端手机，配备全新的灵动岛功能和圆形模组。这
2023-10-26
智能手机荣耀双11活动：轻薄折叠屏新品震撼登场
电子芯片网10月24日消息，荣耀在昨日晚上8时正式启动了双11活动，为广大消费者带来了全新的硬核科技体验，座右铭是“展开新视界”。这一次，荣耀推出了三款轻薄折叠屏新品，包括
2023-10-26
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
