西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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存储芯片国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展
电子芯片网消息， 近日，据华中科技大学官网消息，该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展，研制了一种具有边缘接
2023-10-17
汽车芯片哪吒汽车与国创中心达成战略合作，共建三大试验室
电子芯片网消息， 近日，哪吒汽车与国家新能源汽车技术创新中心(以下简称国创中心)签署了战略合作协议，双方将合作共建整车联合试验室、车规级芯片测试认证联合试验室以及数字
2023-10-17
存储芯片存储大厂持续加码投资印度
电子芯片网消息， 尽管半导体及存储产业仍身处下行周期，但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局，近期，外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息。 美光持续加码投资印度
2023-10-17
汽车芯片车用GaN领域又一合作
电子芯片网消息， 近日，英国半导体外延厂商IQE宣布与GaN器件厂VisIC达成战略合作，双方将共同开发高可靠性的GaN D-Mode电力电子产品，用于电动汽车逆变器，后续8吋D-Mode GaN外延片将在
2023-10-17
汽车芯片这家公司已交付超500片车用主驱SiC MOSFET
电子芯片网消息， 9月20日，江苏中科汉韵半导体有限公司（以下简称中科汉韵）官方公众号发文称，公司已成功交付超500片车规级 SiC MOSFET 晶圆。该产品包括1200V/17mohm、750V/13mohm两种型
存储芯片超有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布
电子芯片网消息， 长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品致态Ti600 固态硬盘，是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后
存储芯片存储芯片赛道：国内厂商仍在狂奔，项目+融资并行
电子芯片网消息， 当前，随着5G、人工智能（AI）、车联网以及云计算等新一代信息技术的快速迭代，海量数据增生，驱动着数据存储市场井喷式增长。尽管半导体存储器行业整体仍处下
存储芯片湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术
电子芯片网消息， 中国光谷公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快世界光谷建设行动计划的通知（以下简称通知）。 通知提出要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高
2023-10-17
汽车芯片蔚来首颗自研芯片开始量产，车企造芯步履不停
电子芯片网消息， 9月21日，蔚来CEO李斌宣布蔚来首颗自研芯片激光雷达主控芯片杨戬已经开始量产，具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。 据悉，杨戬芯
2023-10-17
智能手机iPhone 15 Pro太烫？业界：与台积电3nm无关
电子芯片网消息， 苹果iPhone15系列发售后，有部分消费者抱怨iPhone15 Pro系列容易出现过热问题，iPhone15 Pro系列甚至还被消费者戏称为火龙果。近日韩国媒体报道，iPhone15 Pro存在过热问题
2023-10-17
汽车芯片车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
电子芯片网消息， 在材料特性的支持下，车用GaN元件的竞争优势将日益显著 凭借优异的材料特性，SiC元件正加速导入汽车、再生能源、电源PFC等领域，而GaN元件亦在终端设备的快速充电
2023-10-17
存储芯片苹果将采台积电N3E打造A17处理器，用在iPhone 16低端版本
电子芯片网消息， 还记忆犹新的是，2022年苹果推出iPhone 14系列手机之际，其高端的pro版本采用了当时最先进的A16 Bionic处理器，而一般版本iPhone 14机种，则是采用上一代的A15 Bionic处理器
2023-10-17
存储芯片佰维存储在广东成立新公司！
电子芯片网消息， 据天眼查信息，9月13日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称芯成汉奇）注册成立，法定代表人何瀚，注册资本500万元。 芯成汉奇经营范围包括集成电路制造
2023-10-17
存储芯片存储大厂最新财报公布，看好2024年产业复苏？
电子芯片网消息， 存储芯片市场仍处于下行周期，价格下跌，供过于求，存储大厂业绩承压。近期，存储大厂美光科技公布的最新财报仍旧反映出存储市场疲弱的现状。不过好消息是，
汽车芯片瞄准碳化硅，东风汽车旗下基金入股这家公司
电子芯片网消息， 据天眼查信息，近日，第三代半导体功率器件制造厂商安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称长飞先进）发生工商变更，新增东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
