西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
电子芯片网消息, 近日,英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片,这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。 性能上,YR S
电子芯片网消息, 2023年已过去一大半,存储产业虽仍处于待复苏阶段,但历经原厂陆续减产后,业界期盼的暖风或许正在到来。 从多家厂商最新营收来看,整体营收仍是下降趋势,但
电子芯片网消息, 尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响,存储产业身处下行周期,但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。 对DRAM芯片而言,先进制程意味着高能效与高容量,以及更
电子芯片网消息, 据工信微报微信公众号消息,近日,工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量
电子芯片网消息, 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的
电子芯片网消息, 据媒体引述内存模组制造商表示,主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量,该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底,他们的DDR5内存bit销售额合计将占
电子芯片网消息, 当前,在新一轮科技革命和产业变革的加速推进下,电子信息产业迎来了前所未有的发展机遇。作为电子信息产业发展的基石,国产化成为了半导体行业讨论的热门词
电子芯片网消息, 根据企查查显示,浙江晶进集成电路有限公司于近日成立,该公司法定代表人为潘运滨,注册资本1.5亿元,经营范围包含:集成电路制造、半导体分立器件制造、电子
电子芯片网消息, 10月10日,江波龙发布关于全资子公司购买元成科技(苏州)有限公司(原力成科技(苏州)有限公司更名而来)70%股权交割完成的公告。 据披露,江波龙于2023年6月
电子芯片网消息, 人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,2023年HBM需求量将年增58%,2024年有望再成长约30%。 与传统DRAM相
电子芯片网消息, 2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下,DRAM、NAND Flash市场价格持续下探,
电子芯片网消息, 清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术,在世界范围内首次实现了对存储芯片的诊疗一体化。该技术有望替代传统电子数据取证方法,并在临床手术、微
电子芯片网消息, 近期,美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露,美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉,美光HBM3E目前正在进行英伟达认证,首批HBM3E采用8-Hi设计,提供24GB容量和超过
电子芯片网消息, 10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品
AI专利全球第一!中国专利含金量大增:每6项发明专利1项涉及先进技术
聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。