西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机realme徐起宣布：真我GT Neo6 SE即将发布，搭载强悍骁龙7+芯片
电子芯片网3月15日消息，realme公司高管徐起正式宣布，真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望，称之为
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计首发京东方双栈串联OLED，引领手机屏幕新革命
电子芯片网3月19日消息，昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版，以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破，更在显示
2024-03-20
智能手机华为P70系列4月登场，定位超越Mate系列，瞄准影像旗舰市场
电子芯片网3月18日消息，近日多方消息源指出，华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉，此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要，甚至超过了Mate系列，肩负着在影像
2024-03-20
智能手机华为自主研发超声波屏下指纹技术，再次领跑手机市场
电子芯片网3月15日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术，不仅如此，该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案，再次彰显了其强
2024-03-20
智能手机骁龙8 Gen 3加持！vivo X Fold3折叠屏手机26日上海发布
电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前
2024-03-20
智能手机realme真我GT Neo6 SE将搭载全新骁龙7+ Gen 3，性能与续航再升级
电子芯片网3月15日消息，realme官方宣布，其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露，这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构，旨
2024-03-20
智能手机vivo X Fold3系列3月26日发布，折叠屏影像霸主地位可期
电子芯片网3月18日消息，vivo手机今日正式对外公布，其备受瞩目的年度折叠旗舰——vivo XFold3系列，将于3月26日晚19:00与大家见面。这一消息无疑在科技圈引起了广泛的关注和期待。
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计真机首曝，粉紫色机身引领潮流
电子芯片网3月15日消息，近日网络上曝光了荣耀即将发布的全新旗舰手机——Magic6 RSR保时捷设计的真机照片。从曝光的图片来看，这款新机采用了独特的粉紫色机身设计，同时在相机部
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro全球首发骁龙8s Gen 3：性能与影像再升级
电子芯片网3月18日消息，在今日举行的高通骁龙新品发布会上，小米官方宣布旗下新品Civi 4 Pro手机将全球首发搭载骁龙8s Gen3处理器。该处理器深度融合了澎湃OS，据称将在影像、性能以
2024-03-20
智能手机不带S Pen，三星或将推出Galaxy Z Fold6 FE折叠屏手机
电子芯片网3月16日消息，据韩媒ETNews报道，三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是，为了降低成本，它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：影像、性能、AI全面升级，设计细节曝光
电子芯片网3月19日消息，备受瞩目的小米Xiaomi Civi 4Pro手机将于3月21日14:00正式与大家见面。这款新手机被官方赞誉为在“影像、性能、AI能力”三大方面都有着全面的提升，引起了消费
2024-03-20
智能手机三星Galaxy M35 5G手机现身GeekBench，搭载Exynos 1380芯片
电子芯片网3月19日消息，三星继推出Galaxy A35与GalaxyA55之后，又有新动态。据最新消息透露，三星有望不久后发布全新的Galaxy M355G手机，其型号已被确定为SM-M356B。此款新机型近日在Gee
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V：中端市场的黑马，挑战旗舰体验
电子芯片网3月18日消息，一加公司即将在3月21日正式发布其全新中端手机——一加Ace3V，该款手机被誉为“中端手机产品力新标杆”。一加Ace 3V的推出，预示着一加公司在中端手机市场
2024-03-20
芯片头条
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
