西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机一加Ace 3V即将发布：搭载最强骁龙7+芯片，挑战中端手机市场
电子芯片网3月18日消息，一加手机今日宣布，旗下新款直屏手机一加Ace3V将于3月21日与大家见面。据一加中国区总裁李杰透露，Ace系列的宗旨是成为旗舰体验的普及者，致力于让更多消
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：性能、影像、设计全面升级，中高端市场再添黑马
电子芯片网3月19日消息，小米公司今日向外界宣布，将于3月21日举办新品发布会，届时将隆重推出小米Civi系列的全新旗舰机型——小米Civi4 Pro。这款新品不仅是Civi系列的首款Pro版本，
2024-03-20
智能手机三星寻求芯片自主，计划在更多Galaxy设备中使用Exynos芯片
电子芯片网3月18日消息，近年来，三星在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片，同时，GalaxyS23 系列也全线搭载了高通芯片。
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro官宣：全等深微曲屏与科纳皮背壳引领潮流旗舰新风尚
电子芯片网3月19日消息，小米公司日前正式宣布，旗下新品小米Civi 4Pro将于3月21日与公众见面。这款新机在设计理念上大胆创新，备受关注的屏幕部分采用了与小米14 Pro相同的全等深微
2024-03-20
智能手机荣耀新品发布会揭晓：五大新品亮相
电子芯片网3月19日消息，荣耀在昨晚的春季旗舰新品发布会上，向全球发布了五大新品，包括荣耀Magic6至臻版、与保时捷联手设计的荣耀Magic6 RSR、荣耀MagicBook Pro 16笔记本、荣耀笔记本
2024-03-20
智能手机一加Ace3V即将发布：全球首发骁龙7+芯片，引领AI手机新潮流
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00全球首发的新一代手机Ace3V备受期待。该机型的最大亮点在于将全球首发搭载第三代骁龙7+芯片，并有望为用户带来全新的AI体验。 据官方
2024-03-20
智能手机Redmi携手高通打造中端性能新标杆，第三代骁龙8s旗舰芯片即将亮相
电子芯片网3月19日消息，高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片，同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会，并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着，骁龙
2024-03-20
智能手机荣耀携手保时捷设计，全新Magic6 RSR超高端旗舰手机震撼发布
电子芯片网3月19日消息，荣耀于昨日盛大发布了与“保时捷设计”联手打造的全新超高端旗舰手机——荣耀Magic6 RSR保时捷设计，定价高达9999元。这款手机是继荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V曝光：直角塑料中框+玻璃机身，骁龙7+ Gen 3芯片加持
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00正式发布旗下新款手机——一加 Ace3V。这款备受期待的新机预计将全球首发搭载骁龙7+ Gen 3芯片，为用户带来更为出色的性能体验。 在发
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V新品发布会将启，AI功能大揭秘，年轻人的首选AI手机来袭！
电子芯片网3月19日消息，一加手机官方已正式宣布，将于3月21日19点举办新品发布会，届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示，一加
2024-03-20
智能手机荣耀CEO赵明：荣耀Magic领航AI手机时代，持续进化贴近用户需求
电子芯片网3月19日消息，荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后，荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中，当谈及AI手机时，赵明自豪地表示，荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
2024-03-20
存储芯片2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在
2024-03-20
存储芯片SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货-全球半导体观察
电子芯片网消息， 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力
2024-03-20
存储芯片字节跳动，突击ReRAM新型存储-全球半导体观察
电子芯片网消息， 当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
2024-03-20
存储芯片AI芯片晶体管数量突破4万亿个-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称，这款芯片被业内誉为
2024-03-20
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
