西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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芯片百科什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！
电子芯片网消息， 过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能
2023-10-17
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芯片百科扇出封装技术的优势和关键工艺介绍
扇出封装技术在不同的OSAT形成各自的技术平台，归纳起来主要有三种做法：die first/face up，die first/face down和RDL first。
2022-11-19
芯片百科芯片和CPU处理器有什么区别？芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片！
芯片和CPU处理器是包含与被包含的关系，处理器只是芯片的一种，简单来说，芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片。
2022-01-25
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芯片百科什么是芯片（Chip）和芯片组（Chipset）？
“芯片”是微芯片的缩写，芯片由从一侧只有几毫米的较大材料晶片切割而成的半导体材料组成。芯片组(chipset)是一组集成电路（微芯片）。
2022-01-18
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
